TELWIN TECHNOMIG 240 WAVE ΗΛΕΚΤΡΟΣΥΓΚΟΛΛΗΣΕΙΣ INVERTER ΣΥΡΜΑΤΟΣ έως 12 άτοκες Δόσεις και δώρο γάντια εργασίας

Ηλεκτροσυγκόλληση inverter Telwin Technomig 240 Wave ελεγχόμενη από μικροεπεξεργαστή πολλαπλών λειτουργιών MIG -MAG (συνεχής και παλμική), FLUX /BRAZING /MMA/TIG DC – LIFT. Η WAVE OS τεχνολογία κάνει τις εργασίες συγκόλλησης προσαρμόσιμες ώστε να ταιριάζουν στις ανάγκες του πελάτη, ανιχνεύσιμες και με δυνατότητα ανάλυσης, σώζοντας τα δεδομένα σε USB. Εύκολη ρύθμιση χάρη στην τεχνολογία SYNERGIC και την ύπαρξη προγραμμάτων για κάθε υλικό που κολλάμε. Μέγιστη ευελιξία χρήσης σε πεδία εφαρμογών όπως: συντήρηση, εγκατάσταση και παρεμβάσεων σε φανοποιεία, εργοτάξια κλπ. Λειτουργεί σε διαφορετικά υλικά συγκόλλησης με ειδικό πρόγραμμα για το καθένα. Δυνατότητα ελέγχου της μεταφοράς θερμότητας (ATC) και παλμικά προγράμματα για αλουμίνιο και braze (AB PULSE , AB PoP). Ο έξυπνος και αυτόματος έλεγχος του τόξου κάθε στιγμή κρατάει το επίπεδο συγκόλλησης σε υψηλά επίπεδα σε όλες τις συνθήκες εργασίας και με διαφορετικά μέταλλα και αέρια. Βασικά Χαρακτηριστικά: • 55 προσαρμόσιμα προγράμματα • ACTIVE SYNERGY : Δημιουργίας καινούριων και αποθήκευσης τους. • WAVE OS : Η εξελιγμένη νοημοσύνη του λειτουργικού συστήματος Wave OS βοηθάει τον χρήστη στην συγκόλληση ενώ ταυτόχρονα προσφέρει απόλυτο έλεγχο και παρακολούθηση της παραγωγικής διαδικασίας και του σχετικού κόστους. Το Wave OS απλοποιεί την επαφή χρήστη και μηχανής και προσφέρει πλήρη παραμετροποίηση του περιβάλλοντος εργασίας. Ειδικά σχεδιασμένες μηχανές για περιβάλλοντα που η δύναμη και η παραγωγικότητα είναι απαραίτητα. • AB PULSE – AB POP : Κορυφαίες τεχνολογίες συγκόλλησης αποκλειστικά εξελιγμένες από την TELWIN για εφαρμογές σε υλικά όπως αλουμίνιο & braze. Η ιδέα δημιουργίας ειδικών κυματομορφών σχεδιασμένων για την συγκόλληση υλικών ιδιαίτερα ευαίσθητων στη θερμοκρασία, εγγυάται εκπληκτικά αποτελέσματα τόσο από δομικής και αισθητικής πλευράς συγκρίσιμα ακόμα και με συγκολλήσεις TIG. • ATC : Είναι μια προηγμένη λειτουργία θερμικού ελέγχου που είναι ενεργή κατά τη συγκόλληση λεπτών υλικών (πάχους κάτω από 1.5 mm). Είναι υπεύθυνη για τη σταθεροποίηση του ηλεκτρικού τόξου και τη μείωση του μέγιστου ρεύματος συγκόλλησης. Δεδομένου ότι η ποσότητα θερμότητας που μεταφέρεται στο υλικό μειώνεται, δεν υπάρχει μεγάλος κίνδυνος παραμόρφωσης του υλικού συγκόλλησης. • Φιλικό προς τον χρήστη περιβάλλον με TFT έγχρωμη οθόνη • Πλήρης με τσιμπίδα, καλώδιο και γείωση.